PAIR プロセス法によるBi-2212/Ag 多層テープ線材の電流- 電圧特性

                                            Current-Voltage Curves of Bi-2212/Ag Multilayerd Tape Prepared by PAIR Process
                                               九工大・情報工A, 九大院・シス情B, 金材研C
                                               ffi山崎映人A, 木内勝B, 松下照男A;B, 熊倉浩明C, 北口仁C

                                               A. YamasakiA , M. KiuchiB , T. MatsushitaA;B, H. KumakuraC , H. KitaguchiC
                                               Kyushu Inst. of Tech.A , Kyushu Univ.B , National Research Inst. for Metals.C
                                               yamasaki@aquarius10.cse.kyutech.ac.jp

     従来のBi-2212 銀シース線材では酸化物部分の銀との界面から離れた部分で配向組織に乱れが
生じていたが、予備焼成と中間加工を組み合わせたPAIR プロセス法が開発され、これにより酸化物
部分で高いc 軸配向が得られ、従来の作製法によるものより２倍ほどの臨界電流密度が得られている
1)。ここではこのPAIR プロセス法による線材と従来法による線材の電流- 電圧特性のスケーリング

を調べ、その結果をピンニング力の分布を考慮した磁束クリープ・フロー理論を用いて解析し、両製
法によるピンニング力の分布の違いを明らかにする。試料はPAIR プロセス法と従来法で作製された
Bi-2212 銀シーステープ線材である。SQUID を用いた磁化率測定から評価した臨界温度Tc はそれ
ぞれ82.0 K、82.7 K であった。図にPAIR プロセス法、従来法によるBi-2212 銀シース線材を用
いた実験による電流- 電圧特性のスケーリングの動的臨界指数z の値を示す。PAIR プロセス法のz
の値は従来法と比較した場合、低磁界側ではほぼ変わらないが高磁界側へいくにつれてPAIR プロセ
ス法のz の値が大きくなっていく。動的臨界指数z はピンニングの強さの分布に深く関係しているた
め、両製法による試料のピンニング力の分布に違いがあることがわかる。PAIR プロセス法と従来法
による試料ついて、電流- 電圧特性のスケーリングとピンニング力の分布を考慮した磁束クリープ・
フロー理論による解析の比較から予想したピンニング力分布の違いについて考察する。

Fig. 1: 動的臨界指数z の磁界依存性。

【参考文献】
1) 北口他, 1998 年度秋季低温工学・超電導学会講演概要集p27.